PCB行业的中国崛起之路

　　投资要点

　　○在全球化的格局下，产业链国际化的分工越来越明确，中国凭借劳动力以及资本的优势，开始逐步占据着产业链中低端环节的主导权。

　　○本篇报告，我们重点阐述PCB（印刷电路板）产业，印刷电路板产业几乎是所有电子消费品的上游，无论是手机、电脑、平板、显示屏等等，都会用到电路板，本篇报告讲述的是中国印刷电路板行业运行状况。通过详细分析，我门可以得出以下结论：

　　○中国是全球最大的PCB生产国，但企业规模相比日韩等传统强国较小，行业集中度较低；

　　○中国PCB企业中低端PCB产品的生产较为成熟，在高端PCB 产品的研发和制造上均处于起步阶段，竞争力不足，外资及台资企业占据了相当大的一部分市场，挤压了本土企业的生存空间，这也是由于实力充分的本土企业数量较少，有待进一步的研发投入。

　　○PCB企业上游材料如铜箔等由于原料有限、加工技术复杂，存在供不应求现象，对中游的议价能力强，PCB产业面临较大的价格压力；上游的高端技术和产品被国外巨头垄断，进口依赖度高，国内企业竞争力不足，行业正在努力向研发高端技术、替代进口的方向发展；同时，PCB产业对下游的议价能力一般，受下游需求变化的影响。

　　○从产业发展来看，封装基板等高端产品和HDI板等中高端产品将成为重要方向。2016 年，在全球PCB产业下行的情况下，中国PCB产业以1.43%的速率继续增长，稳定发展。印度及泰国等南亚、东南亚国家也以高速增长表现出其巨大的发展空间，在中国的劳动力、土地等成本上升时，很大一部分外国企业将从中国向这些国家转移。

　　○结论：我们一方面看好中国继续在PCB行业中扮演产销大国角色；另一方面认为未来中国PCB 产业的市场竞争中，将出现产品高端化、企业规模化、产业链延伸、地域分布均匀化等特征，中国企业通过优化理念、实现技术超前升级，也将逐渐取得优势，从而在产值大国之外，成为真正的电子强国。基于此，我们从产业链的角度，重点推荐具有研发实力、拥有先进技术的PCB 企业，建议重点关注：深南电路、景旺电子、生益科技、胜宏科技等。

　　○此外可以关注部分上游细分领域，虽然当前高端产品进口依赖度高，但未来在技术上有望取得突破的上市公司；

　　○风险提示：公司产能投放不达预期；新技术替代风险；市场系统性风险。

　　一、引言

　　在全球化的格局下，产业链国际化的分工越来越明确，中国凭借劳动力以及资本的优势，开始逐步占据着产业链中低端环节的主导权。我们在此前大国崛起系列报告中分析的面板产业链的制造环节（京东方）、芯片产业链的代工和封测环节（中芯国际、长电科技）、机器人产业链的制造环节、精密机床产业链的中低端制造环节等等，大多符合这样的规律。虽然总体来看，国内在高端制造环节的优势还非常不明显，但随着中低端环节份额逐步扩大，有些企业甚至做到全球第一的份额，在这样的格局下，中国的企业依然会出现定价权的拐点，在财务表现上就是毛利率的长周期回升，这也是我们此前系列报告为何突出毛利率指标对于分析制造业的重要性。

　　本篇报告，我们重点阐述PCB（印刷电路板）产业，印刷电路板产业几乎是所有电子消费品的上游，无论是手机、电脑、平板、显示屏等等，都会用到这块绿色的电路板，同样在大家的常识印象中，印刷电路板远没有芯片这样高精尖的产品技术壁垒高，也属于制造业中偏中低端的环节，但仔细研究后发现，中国在这个领域份额已经做到全球第一，并且涌现出一些财务非常优秀并且稳定增长的龙头公司。如果我们撇去传统观念的执念，这些公司可能也是较好的投资品种，本篇报告我们就为投资者详尽梳理分析PCB产业格局以及投资机会。

　　二、PCB产业链梳理

　　印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），又称印刷线路板，是采用电子印刷术制作的组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。印刷电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。　　

 　　

 

　　作为PCB产业链的最终产品，印制电路板价格受上游原材料价格涨跌的影响比较大。对于行业内的企业来说，延长上游产业链是化解材料价格上涨风险的重要手段。与此同时，随着科技的进步，下游产业发展十分迅猛，对各种电子产品需求量大幅上升，进一步拓宽了PCB产业的发展空间。　　

 　　

 

　　2.1上游：原材料价格受周期波动影响

　　PCB的主要原料成本来自于覆铜板，而覆铜板的主要成本来自于铜箔、玻纤布、树脂以及其他制造费用（包括人工、仓储物流、设备折旧、水电煤等），其中前三大原材料占比达到3/4，其价格是影响覆铜板成本的关键因素。

　　铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约为30%（厚板）和50%（薄板），铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的应用较广，不单应用于覆铜板行业，其价格与铜的价格变化密切相关，铜价升高时，铜箔厂商将把成本压力向下游转移。2017年国内电解铜价格总体呈现出先降后升的趋势，在11月达到最高点。2018年以来，电解铜价格总体不断下降，有望降低PCB产业的成本压力，但由于基数较高，目前铜价仍然处于较高水平，未来可能进一步下降，也可能反弹上升。铜箔产业具有高技术壁垒，尤其是供应PCB生产的铜箔，因此电解铜的加工费处于不断上涨的态势，但即便如此，国内铜箔市场仍然出现供不应求的现象，高档铜箔需大量进口，投资办厂的成本高居不下。　　

 　　

 

　　玻纤布是覆铜板的第二大原材料，由玻纤纱纺织而成，在覆铜板中作为增强材料起到了增加强度、绝缘的作用，在覆铜板的原材料成本中约占 25%。玻纤纱是由几百根硅砂等原料在窑中煅烧成液态、通过极细小的合金喷嘴拉成的极细玻纤缠绞而成的，属于资本密集型产业，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定。

　　玻纤行业供给集中度较高，从区域来看，玻纤产能主要分布于亚洲、美洲和欧洲，其中亚洲地区以中国生产为主，中国是世界第一玻纤生产大国。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。从供应商来看，全球主要由 OCV、PPG、JM、中国巨石、重庆国际和泰山玻纤提供，产能占比达 60%，而国内玻纤的提供约 80%被中国巨石、泰山玻纤、重庆国际、山东玻纤、四川威玻和长海股份六大生产商垄断。2017年12月，多家玻纤生产企业发布涨价通知；2018年1月1日起，重庆国际复合材料对所有玻纤粗砂产品价格上调5%，威远内华科工贸易上调玻纤产品价格200-400元/吨，山东玻纤价格上调6%，九鼎新材玻纤产品售价上调200-500元/吨。泰山玻纤已于12月起上调玻纤产品价格200-500元/吨。　　

 　　

 

　　合成树脂是覆铜板的重要原材料，具有较好的力学性能、电性能和黏结性能，作为化工产品，价格与国家环保政策关系较大。不同的 PCB 对树脂的要求不同：一般来说，单/双面板、多层板及 HDI 等主要采用酚醛树脂和环氧树脂，高速/高频制板主要使用聚四氟乙烯，近年流行的无卤覆铜板则使用环保型非溴基树脂。目前大陆与台湾的供应商主要提供酚醛树脂和环氧树脂，高端特种树脂如 BT、PPE 等则被美日的国际巨头垄断。

　　中国是全球最大的环氧树脂生产国，但国内环氧树脂的产能多数以低端产品为主，技术含量较高的复合材料用环氧树脂仍然主要依赖进口，2016年进口依存度超过10%。2017年下半年，受产业上游市场紧张和国家环保限产量的影响，国内环氧树脂市场不断走强，价格创下2012年以来的新高，并逼近2008年高点。2018年以来，树脂市场略显疲态，价格不断下降，但仍然处于较高点，对其下游产业的价格压力仍然存在。

　　木浆纸和玻纤布一样，是覆铜板的增强材料，指木浆纤维配抄出的纸页。2017年8月，木浆纸的主要原料木浆价格在半个月内提高了约25%，木浆纸的价格也随之增长，进而提高了纸基覆铜板的成本。　　

 

　　2.2 中游：覆铜板行业集中度高，而PCB相对分散

　　覆铜板（Copper Clad Laminat，简称CCL），又称覆铜箔层压板，是以电子级玻璃纤维布或木浆纸等补强材料为基材，浸以树脂，经烘干处理后，制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的，是PCB的直接原材料，在用于多层板生产时，也被称为芯板。覆铜板行业资金需求量较大，规模小的厂大约为5000万元左右，集中度较高，是成本驱动的周期性行业。规模足够大的CCL企业能在与上游玻纤布、铜箔等企业的对话中掌握较强的话语权；同时，虽然PCB几乎是CCL唯一的下游产业，但CCL对PCB企业的议价能力较强，通常可以轻松转移成本上涨的压力，但当下游行业不景气、需求减少时，只能压价以保证产能的利用。

　　2016年，江西省宜春市航宇时代实业有限公司自主研发出高频高速覆铜板，成功填补了国内高端覆铜板领域技术空白。该技术可广泛应用研究于卫星导航系统、航天雷达系统、高铁信号传输系统及4G、5G信号传输系统，其性能等同或超过全球行业巨头美国贝格斯的同类产品。

　　经过数十年的市场化竞争，目前全球已经形成了相对集中和稳定的CCL供应格局，全球前三家市场份额约为33.6%，前十家市场份额约为72.5%。

　　通过图形电镀、蚀刻等步骤对CCL进行加工，获得最终的PCB产品。相对于上下游产业，PCB行业特征决定了较低的产业集中度，行业内企业众多，生产规模难以扩大，在激烈市场环境中，只有找准企业定位、提高运营效率才能适应长期竞争。作为电气产品的必备基件，PCB是当代电子元件业中最活跃的产业，在整个电子元件产值中的比例呈现加重趋势。由于整机产品品种结构的变化，PCB在单台最终产品中的所需面积虽逐渐减小，但在整机成本中的PCB价值比重因为产品精度和复杂度的提高，反而有所增加。统计数据时通常将PCB板划分为单双面板、多层板、刚挠性板、柔性板、HDI 板和封装基板。

　　PCB行业内的企业分高、中、低三个层面，外资、港资、台资及少数国有大企业主导了中高端PCB产品的生产。HDI等高端PCB产品属于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。低端主要是国内起步较晚的小企业，由于PCB产业巨大，分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求；但一些运作不规范的小厂设备、环保投资少，反而具有一定成本优势。中端层面形成厂家密集态势，两头夹击，竞争激烈。目前国内印制电路板行业企业众多，市场集中度低，生产规模难以扩大，受原材料供应制约等，国内企业处于资金和技术劣势。

　　2.3下游：应用范围极其广泛

　　PCB广泛应用于计算机、通信、消费电子、工控医疗、军事、半导体和汽车等行业，几乎涉了所有电子信息产品。其中，计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域，占据了PCB行业产值的70%左右。　　

 　　

 

　　作为下游应用占比最高的产业，计算机产业对PCB的需求将直接影响PCB行业的发展。据智研咨询集团2017年6月的报告，我国规模以上电子信息制造业2015年的增速在全国41个工业行业中排第5，增长了10.5%，收入和利润分别增长了7.6%和7.2%，高于同期工业平均水平，占工业总体比重分别达到10.1%和8.8%。

　　据国家统计局数据，中国笔记本计算机和微型计算机产量在2013年左右达到高点后逐年下降，但新产品开发经费总体而言呈现出向上的经费。由于我国人口红利优势逐步减弱、融资成本上升、人民币升值等因素的影响，我国制造业企业生产要素成本不断上涨，随着发达国家再工业化战略的实施以及东南亚国家投资环境的改善，计算机行业向发达国家回流以及向东南亚国家转移趋势逐步显现，制造业海外转移风险加大。同时受到整个国际经济形势低迷的影响，计算机行业增速呈现每况愈下趋势，全球PC、服务器等硬件市场持续疲软。但比起医疗设备、工控设备和家电产品等电子产品，PC 产品更新换代速度仍然较快，PC 市场需求基数大，根基于行业应用的平板电脑也大量投入中国市场，例如餐饮业、娱乐业或是旅游业等，这将进一步促进我国平板电脑市场的发展。

　　中国企业面临着企业转型、产品升级的压力。可预计未来对中低端PCB产品的需求将进一步下降，高端PCB的需求则会有所提升。　　

 　　

 

　　通信电子产业对我国整个 PCB 行业，尤其是 HDI 板和挠性电路板的发展起着关键的推动作用。PCB被广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中，相关PCB产品涉及背板、高速多层板、高频微波板等。2017年，5G首次被写进《政府工作报告》，国家工信部预计在2018年推进5G全球通信标准的制定，2019年进行预商用，开始大规模建设，2020年5G实现全面商用。在5G商用初期，运营商将进行大规模的5G网络建设。据中国信息通信研究院估计，2020年电信运营商在5G网络设备上的支出将超过540亿元，且随着5G向垂直应用的渗透融合，2030年，各行业在5G设备上的支出将达5200亿元，超过总收入的60%。

　　消费电子指供日常消费者生活使用的能够通过网络系统交互信息的电子产品，包括电视机、影碟机、数码相机等用于个人和家庭与广播、电视有关的音频和视频产品，在未来电冰箱、洗衣机、微波炉等也将会逐渐发展成为信息家电。2016年，全球全年消费电子类产品的市场规模为7400亿美元。2011年以来，由于智能手机和计算机等的进一步普遍化，相机、音响等音频、视频类的消费电子产品产量有所下降，但电视机产量仍在持续上扬，且在2016年，电视机进口数量从2015年的5.85万台增长到了11.65万台，增幅接近100%。此外，智能穿戴和VR头显成为了消费电子产业新的盈利增长点。

　　移动电话是消费电子市场最大的组成部分，也是全球 PCB 产业的一大驱动力，庞大规模、强势需求和合理的手机替换率正促使如中国、印度、巴西这些新兴国家市场迅速成为推动全球智能手机市场发展的引擎。新兴市场用户追求的不仅仅是简单的语音功能，智能手机能给他们提供理想的移动娱乐、社交和商业应用平台。2016年，我国三大运营商营收总和为13348.85亿元，比上一年增长了4.4%，实现净利1273亿元。据统计局数据，在过去十年中，移动通信手持机产量不断增加，交换机容量也不断扩大，且这一趋势仍将持续。　　

 　　

 

　　汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合，是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称，是实现智能汽车的基础硬件保障，是当今汽车产业技术创新的主要突破口，是满足消费者日益增长的安全、舒适和节能环保需求的核心推动力。汽车电子化的程度被看作是衡量现代汽车水平的重要标志，是用来开发新车型，改进汽车性能最重要的技术措施。汽车制造商认为增加汽车电子设备的数量、促进汽车电子化是夺取未来汽车市场的重要的有效手段。过去十年，我国汽车产量不断上升，且由于国家环保政策的颁布，对汽车电子设备性能的要求将进一步提升，新能源汽车与自动驾驶等功能的出现也将进一步扩大对高端PCB产品的需求。与总体市场不同，车载PCB行业集中度较高，全球前15大厂的合计市占率超过72%，目前仍由日本和台湾的厂商占主导，全球前10大车用PCB厂商中来自两个地区的超过一半。2015年，陆资厂商仅建滔和依顿的车用PCB产值进入了全球前15。

　　工控设备主机是一种加固的增强型个人计算机，可以作为一个工业控制器在工业环境中可靠运行，普遍具有较高的防磁、防尘、防冲击的能力，拥有专用底板、较强抗干扰的专门电源、连续长时间工作能力的特点等，如户外广告管控系统和智能交通管控系统等。2016年自动化市场规模超过1400亿，同比增长0.6%，扭转了2015年同比下滑8%的颓势。由于人力成本增高、对产品性能要求的提升和新兴行业如新能源汽车电机电控、机器人等的需求，自动化程度将不断提高，对PCB的需求会持续增加。

　　我国医疗电子产业维持了近年来的快速发展态势。2016年全球医疗电子市场销售额为2534.7亿美元，其中，中国医疗电子市场继续高速增长，达到291亿美元，同比增长22.73%，占全球市场总规模的11.48%。同时，我国医疗电子市场销售额也首次超过日本，成为仅次于美国和欧洲的全球第三大医疗电子市场。在国家政策扶持和移动医疗、智慧医疗、远程医疗等医疗新模式的发展下，国内企业持续发力，进一步抢占高端医疗设备市场份额。

　　三、 PCB产业格局

　　3.1全球总需求增速放缓，国内逆势增长

　　当下全球PCB市场总体需求略显疲弱，尤其是在PC、平板电脑和高端智能手机市场细分领域，带来生产下降；FPC和基板等产品价格侵蚀显著；突然性的电解铜箔和厚玻璃纤维布等原材料供应紧张导致基板材料成本的急剧上升，扰乱市场。

　　据Prismark公开数据，2016年，全球PCB产值达到542.07亿美元，比2015年减少2.02%，连续两年出现下滑趋势。在NTInformation发布的2016年全球PCB制造企业百强排行榜中，全球PCB总销售下降了2.0%。大多数地区PCB产业出现了负增长，在几个主要生产国中，日本受影响最大，其次是韩国、中国台湾。而一些中国PCB公司在货币贬值和本地强大的消费电子产品需求的推动下，逆势取得高速增长。

　　2016年，中国大陆PCB产值为271.04亿美元，年增长率为1.43%，自2006年以来第11年取得全球产值第一。《2016年全球PCB生产报告》显示，全球PCB产值一半以上来自中国，但是台湾企业主导着大部分离岸PCB的生产。印度在2016年成为亚洲PCB行业增长最快的国家，第一次进入前十大PCB生产国榜单。

　　中国台湾PCB产值连续两年下降，2015年、2016年分别为-5.0%、-3.53%；韩国PCB产值则连续三年大幅下跌，由2013年的81.42亿美元，连续三年大幅下跌到2016年的62.34亿美元，相较上一年减少6.10%。跌幅最大的是南亚、东南亚为代表的其他地区，曾经保持多年较大幅度的产值正增长，在2014年、2015年增幅分别为5.76%、2.22%，但2016年出现了-9.47%的年增长率。

　　全球印刷线路板行业高度分散，生产商众多，但尚未出现市场主导者，全球排名前十的PCB厂商合计市场占有率不到32%，排名第一的企业市场占有率不到7%。　　

 　　

 

　　在NT的统计中，在营收超过一亿美元的113家企业里，中国企业达45家，为世界第一，其中有42家2016年营业收入较上一年有所升高，占所有正向增长企业的54.5%。中国上榜企业营业收入的总增长率达到14.9%，远远高于全球百强企业平均衰退2.1%的水平。

　　尽管中国企业在数量上处于绝对一位，但在上榜企业的销售总额上，中国仅排第三，居于164.5亿美元的台湾地区企业和118.0亿美元的日本企业之后；平均每家企业的销售额为2.3亿美元，在上榜的10个国家中排在第7位。同时，中国企业在增长速度上遥遥领先，在增长速度高于10%的35家企业中占比超过80%，包揽了2016年增速前七，还有两家企业超过100%。中国企业在全球市场上呈现出规模小、增速快的特点。

　　目前，全球PCB企业主要集中在亚洲，除中国大陆以外，以日本、韩国、中国台湾为主要生产地，来自这三个国家或地区的企业在2016年全球营收前二十的企业中占据了17位，其中中国台湾的企业多达8家。除了排在第十位的港资建涛集团以外，内地资本的PCB企业最高排名为24的深南电路。根据IEK数据，2016年全球PCB市场中台资、日资、韩资及陆资企业市场占有率分别为30.2%、21.6%、17.6%及16.8%，台资在全球市场上拥有很大优势。

　　在全球前二十位中，有十四家企业2016年零增长或负增长，厂商合计份额由49.5%下降至47.7%，为2012年以来的低点，其中，日本企业揖斐电、住友电工和台湾企业瀚宇博德的营收下滑幅度均超过30%。

　　在产品类型上，单面板、双面板等低端PCB产品不符合电子产品轻薄小的发展趋势，处于产品生命周期的衰退期，其产值比例逐渐减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产，根据日本产业经济省的数据，日本单双面板的产量在过去五年内下跌幅度超过50%。中国大陆的单双面板产量则稳定在80亿元左右，2016年，占全球单双面板产值的36.51%。由于单双面板产量仅次于中国大陆的日本产值预期进一步下降，我国产值在全球的比重有望进一步提升，单双层板产业进一步向中国大陆集中的空间广阔。多层板和HDI板属于成熟期的产品，工艺能力稳定，产品附加值较高，是目前多数PCB厂的主要产品，中国厂商中一度只有超声电子等少数几家掌握生产技术。挠性板（FlexiblePrinted Circuit，简称FPC）特别是高密度挠性板和刚硬结合板属于成长期的产品，具有比刚性板更适应于数码类产品的特性，发展空间广阔。根据WECC数据，中国企业多层板、HDI、FPC的全球占比均超过60%。而在技术壁垒高的IC载板和软硬结合板市场上，日韩台企业表现强势，2016年中国大陆、日本、韩国、台湾的IC载板产值占比分别为10.55%、26.14%、27.93%、26.88%，软硬结合板产值占比分别为28.19%、7.37%、26.97%、14.22%。　　

 　　

 　　

 　　

 

　　3.2国内：总规模庞大，但市场高度分散

　　截至2018年2月，中国印制线路板行业协会CPCA 登记在册的PCB 生产企业数为254 家。根据CPCA 的统计数据，2015 年中国PCB 营收排名前十的厂商合计市场份额为41.16%，呈整体体量偏小的特点，大部分企业属于低营收能力的小型生产商，排名第一的臻鼎科技市场份额为9.86%。中国PCB 行业与全球市场呈现出一致性，市场高度分散、竞争充分，但来自台湾地区、日本的厂商在国内市场占领先地位。　　

 

　　中国PCB行业依靠低价战术和少数中小客户的三线厂商数量较多。由于原材料价格上涨与环保督察趋严，PCB行业集中度将逐步提升：小厂商对下游议价能力弱，难以消化上游涨价，经营会愈加困难；中小型PCB企业将会因为利润空间的不断收窄而退出。而龙头企业拥有技术、资金优势，可以通过扩充产能、收购兼并、产品升级等方式实现规模扩张，尤其是拥有高效生产流程、优秀成本把控的企业，将直接受益于产业结构的升级。此外，龙头公司受益技术创新优势，在税率水平上也占据优势，可享受企业所得税优惠、减免等利便，极大提高当期利率。因此，中国PCB市场的参与者构成将继续发生较大的变化，厂商定位总体向大规模、高技术含量方向移动。

　　2016年陆资PCB厂商按照主业规模排名前十的厂商分别是深南电路、沪电股份、景旺电子、兴森科技、依顿电子、崇达技术、超声电子、胜宏科技、世运电路、博敏电子，根据深南电路招股说明书数据，前十大厂商中有7家有明确的大规模扩产计划，产能面积前两名的景旺电子和依顿电子分别扩产近36.9%、47.7%。

　　为了更充分发挥厂商的规模效应，满足扩产的资金需求，近年来越来越多的PCB产业链公司选择借助资本市场的力量，2017年，有7家PCB产业链相关公司新上市，分别是深南电路、奥士康、广东骏亚、传艺科技、世运电路、景旺电子、华正新材，生产PCB产品的上市公司数目累计达28家，在过去的十年里营业收入总体呈向上趋势。　　

 

　　在产品类型上，与全球市场相似，中国大陆的PCB市场也以多层PCB面板为主，占总产值比例38.8%。柔性板、HDI板、IC载板、复合板等技术要求高的PCB面板也占据了将近一半的市场份额。近年来，大多数PCB面板的产量变化不大，处于稳定波动之中，总产量略有增长。从产品结构上看，技术含量较高的挠性板、HDI板和封装基板占比逐年提升，但仍相对较低。其中，技术含量最高的封装基板占比很少，在内资厂商中，仅有深南电路、兴森科技和珠海越亚等企业能够生产。　　

 　　

 

　　目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带，但随着近年来沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及完善的产业链配套环境，预计，未来仍将保持PCB产业的领先地位，并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。中西部地区由于PCB企业的内迁，也将逐渐形成我国PCB行业的新基地。

　　近年来，在全球经济增长减缓的背景下，中国PCB产值及占比逐年提升，逐步实现顺差。从产品结构来看，中国出口的主要为中低端PCB产品，而进口的则多为高多层板、HDI板、挠性板和封装基板等中高端PCB产品。但随着中国PCB企业实力的不断增强，PCB行业进出口的产品结构已在逐步发生变化。　　

 　　

 

　　中国是PCB产品的进出口大国，既表明我国是国际PCB市场的重要供应地区，也说明我国PCB产业存在一定的结构性矛盾，需要进口大量产品以满足国内下游电子产品制造的需求。从2014年起，中国正式实现PCB贸易从逆差到顺差的转变，标志着中国PCB生产技术的进步，初步实现进口替代的目标。

　　四、国内发展趋势展望：行业集中度提升是大势所趋

　　在产品类型上，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、减少成本、提高性能、轻量薄型、提高生产率并减少污染，以适应下游各电子设备行业的发展。企业在技术研发上的投入将进一步增加，多层板的高速、高频率和高热应用将继续扩大，出现更精密的HDI板和更先进的晶圆级封装技术。中国相比日本、韩国等PCB产业成熟的地区具有人力成本较低、市场潜力巨大、下游产业集中以及土地、水电、资源和政策等方面的优点，PCB产业也因此实现了从发达国家到中国的转移。由于IC业的不发达，中国在高端PCB产品、如封装基板的研发和制造技术上远远落后于已经形成成熟产业链的日本、韩国等地区，仍处于技术探索阶段，只有揖斐电（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。接受产业转移有助于中国企业学习先进的技术、提高危机意识、不断提升自身竞争力，造就繁荣。

　　中国PCB产业面临的一大危机来自于竞争者。随着中国人口红利的消失以及PCB产业的日臻成熟，人工、水电和环境的费用将不断提高，东南亚国家也因此通过自己的成本优势吸引了大量外资，本身具有大量PCB需求的印度尤甚。单双面板等成本低、投资少的低端PCB产品逐渐向这些国家进行第二次转移。去低端过剩产能、向高技术含量产品进发不仅是大势所趋，更是环境保护的呼声。2018年1月1日起施行的《中华人民共和国环境保护税法》通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，进而推动经济结构调整和发展方式转变，力图建立“企业多排多缴税，少排少缴税”的机制，环保税收将全部作为地方收入，中央不参与分成，从而激励地方政府的监管，进而加速高污企业的退出，提高产效率高、污染排放少的企业的经济效益。政府的环保政策对4层以下的低端PCB产品投资进行了限制，这使得HDI等高端产品获得了更充足的资本投入与更广阔的市场空间。根据Prismark预测，2016年至2020年，中国封装基板产值年复合增长率将达到5.5%（全球平均水平仅为0.1%）。

　　在企业的战略选择上，一些PCB企业开始延伸产业链、提供创新型服务。PCB产业的上游企业对各种外界因素的变化较为敏感，且能够几乎完全转嫁价格压力到产业链的中游。当上游原材料缺货涨价时，中小PCB企业在资金链和供应链的稳定性上都面临挑战，经营风险和竞争压力加剧。由于上游企业行业集中度较高，一些大企业因此尝试延伸进入PCB制造业务的下游的电子联装行业，实现产销一体化，向多行业领域发展，降低成本、提高收入。电子联装所处行业为EMS行业，具体是指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式焊接在PCB板上，实现电气互联，并通过功能及可靠性测试形成模块、整机或系统。通过EMS服务商的专业服务，对于大量经济规模不足的下游小批量电子产品企业进行个性化设计，帮助品牌商以更高的效率完成量产，适时满足需求。据IPC，2016年全球电子EMS服务业收入达4463亿美元，同比增长3.77%。延长产品链有助于帮企业减轻价格上涨的压力，从而更有余地解决各种经济、政策因素变化对企业所带来的影响。此外，由于消费电子产品的多样化、生命周期的短暂性，一些企业开始进军量少、高客制化的一站式服务领域，进行中小批量PCB制造优化，帮助客户降低设计成本，增加自身竞争力。深南电路、兴森快捷、杰赛科技、珠海方正、珠海元盛电子等企业已积极布局一站式快板服务。

　　在企业规模与行业集中度上，中国的PCB企业规模将进一步扩大，淘汰一部分落后的中小企业，将大多数产能集中到龙头企业上。根据Prismark数据计算对比可得，中国大陆的PCB产业集中度大幅落后于欧美、韩国、日本、中国台湾的水平，本土PCB行业的集中度与大厂的市场份额均有很大提升空间。

　　在产业布局上，中国的PCB产业将继续跟随政府开发的脚步与政策进行布局。政府已有的开发包括1994年的珠三角开发区、2000年长三角开发区、2005年环渤海开发区以及2010年中央开始推动的大西部开发的西三角开发区。在确认市场需求是否能支撑设厂规模、人才流动与管理、整体经营环境、废水排放等各项执照等因素之后，一批企业向内陆进行移动，以享受各种政策及要素价格的优惠。目前，因为内陆较低的工资水平被人员素质的不足以及随之产生的管理困难所抵消，人力成本节省程度较低，且主要客户关系、即本土中小型电子厂大多设于华南与华东，并无内移需求，再加上PCB产业对水的大量需求，PCB企业向内陆移动的比例不高，大多采用并购方式来达成布局。但内陆始终是国家发展的重点，考虑到沿海市场的饱和性与东西部发展的不平衡，未来几年内，向内陆转移仍然会是PCB产业的发展方向。

　　五、投资逻辑

　　总结上文的分析，我门可以得出以下结论：

　　（1）中国是全球最大的PCB生产国，但企业规模相比日韩等传统强国较小，行业集中度较低。2016年，在全球PCB产业下行的情况下，中国PCB产业以1.43%的速率继续增长，稳定发展。印度及泰国等南亚、东南亚国家也以高速增长表现出其巨大的发展空间，在中国的劳动力、土地等成本上升时，很大一部分外国企业将从中国向这些国家转移。

　　（2）中国PCB企业中低端PCB产品的生产较为成熟，在高端PCB产品的研发和制造上均处于起步阶段，竞争力不足，外资及台资企业占据了相当大的一部分市场，挤压了本土企业的生存空间，这也是由于实力充分的本土企业数量较少，有待进一步的研发投入。

　　（3）PCB企业上游材料如铜箔等由于原料有限、加工技术复杂，存在供不应求现象，对中游的议价能力强，PCB产业面临较大的价格压力；上游的高端技术和产品被国外巨头垄断，进口依赖度高，国内企业竞争力不足，行业正在努力向研发高端技术、替代进口的方向发展；同时，PCB产业对下游的议价能力一般，受下游需求变化的影响。下游产业很广，拥有巨大的消费市场；

　　（4）从产业发展来看，封装基板等高端产品和HDI板等中高端产品将成为重要方向。

　　因此，我们一方面看好中国继续在PCB行业中扮演产销大国角色；另一方面认为未来中国PCB产业的市场竞争中，将出现产品高端化、企业规模化、产业链延伸、地域分布均匀化等特征，中国企业通过优化理念、实现技术超前升级，也将逐渐取得优势，从而在产值大国之外，成为真正的电子强国。基于此，我们从产业链的角度，重点关注拥有相应先进核心制造技术的中国企业。

　　此外可以关注部分上游细分领域，虽然当前市场份额为国外巨头所垄断，但未来在技术上有望取得突破的上市公司。

　　六、风险提示

　　（1）公司产能投放不达预期；

　　（2）新技术替代风险；

　　（3）市场系统性风险。

　　（本文来自微信公众号：冰眼观市）